国内规模最大的芯片热沉工厂在深圳正式落成，标志着我国在高端芯片散热技术领域迈出了关键一步。这一工厂由湃泊科技主导建设，其创新的闭环散热解决方案，有望彻底解决长期困扰芯片产业的散热“卡脖子”难题。
随着5G、人工智能、云计算等技术的快速发展，芯片功耗和集成度不断提升，散热问题成为制约芯片性能与可靠性的核心瓶颈。传统散热方案效率有限，难以满足高功率芯片的散热需求，导致性能受限、寿命缩短，甚至影响终端设备的稳定运行。
湃泊科技此次推出的闭环散热系统，结合了高效热沉材料与智能温控技术，通过优化热传导路径和实时监测芯片温度，实现了散热效率的显著提升。该系统采用模块化设计，易于集成到各类芯片封装中，不仅适用于消费电子领域，还可广泛应用于数据中心、汽车电子和工业设备等高性能场景。
工厂的落成不仅提升了国内芯片散热产业链的自主能力，也为全球半导体行业提供了可靠的散热解决方案。业内专家指出，湃泊的闭环技术有望推动芯片设计向更高功率密度发展，进一步加速科技创新与产业升级。随着工厂产能的全面释放，中国在芯片散热领域的国际竞争力将得到显著增强。
